史上最强R700显卡明年上市

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ATI即将推出一款新旗舰级显示芯片组——R700显示芯片组，AMD方面表示这款显示芯片组将是首款采用多核技术的显示芯片组，不过此多核连接技术将会与AMD所不齿的Intel多核处理器技术类似，也就是AMD常提到的“伪”多核技术。除此之外，我们已能确定的是，这将是一款采用先进的45nm制程打造的显示芯片组，而此工艺AMD在其CPU方面还未实现。

　　近日，AMD计算产品部门高级副总裁——Mario Rivas近日在出席一项投资人会议上表示，AMD将会在2008年推出新一代R7xx系列显示核心。AMD的R700将是第一款真正意义上的多核心GPU。R700将几颗单独GPU封装在同一块基板上协同工作，各显示核心采用类似于HyperTransport总线互联。通过这种技术，R700最高可以提供八显示核心，根据不同的市场定位，未来的R7xx系列显卡将会拥有八核心、四核心、双核心及单核的不同版。如果按照目前AMD的计划，参考NV未来计划，R700一上市将会在一段时间成为最强的显示芯片组。

　　Mario Rivas 还表示，未来整合R7xx显示核心的Leo平台最早将会在2008年发布，最迟不超过2009年。

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明年AMD将推出一款780G主板芯片组，这款主板芯片组是取代目前销量十分火爆的690G芯片组的，780G主板芯片组仍然集成显示芯片，不过这次集成的显示芯片将支持Hybrid CrossFire（混合交叉火），也就是说，我们可以通过这项技术，让独立显卡和主板集成显示芯片组成交叉火，以此来提升电脑的显示性能。

　　日前，AMD在纽约跟我们展示了其最新的780G芯片组Hybrid CrossFire技术，在这次展示中使用的是一款HD3450显卡和HD3470显卡，这两款显卡基于RV620核心，将会于明年1月份跟大家见面，而且这两款显卡面向的是主流入门级市场，也就是说这两款显卡很有可能就是组建高性价比电脑的首选。从目前公布的数据来看，这两款显卡售价为$49和$59美元。

　　通过RV620 和RS780G芯片组组成 Hybrid CrossFire无需外接交火数据线，只要将RV620显卡插入RS780主板PCI Express x16插槽即可，然后进入催化剂驱动程序控制面板，打开交火选项。当用户关闭交叉火选项的时候，用户可以通过板载显示芯片的2视频输出接口以及独立显卡的2视频输出接口同时连接4台显示器。

　　在这次演示中，AMD也公布了最新的测试成绩，在搭建2.2GHz的Phenom处理器的情况下， HD 3450在单卡的模式下3DMark 2006测试成绩为1650分，而打开交火的情况下成绩增长60%左右，得分为2660分。

　　通过Hybrid CrossFire技术在游戏测试中《虚幻3》性能提升30%；《使命召唤4》性能提升50%；而在《Crysis》测试中，单卡模式在Medium画质下无法正常运行，而Hybrid CrossFire下可以流畅运行。所有测试项目对比都是在1024x768 以及1280x1024情况下。

 

　　AMD Hybrid CrossFire（混合交叉火）技术力挽狂澜吗？

 

笨鱼

这个板块估计在不久的将来 也要被关掉了！

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